芯片制造流程

2015-2-4

芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、...

芯片突然掉数的几个问题分析

2015-2-4

芯片张数与粉盒及碳粉,包括机器主板与芯片序列号是否有冲突，机器在安装时的状态都有一定的相关性,举例来说如标准打印2...

为什么再生过的彩色激光打印机粉仓容易漏粉

2015-2-4

彩色激光打印机碳粉与黑色碳粉组织结构有很大的不同，Aftermarket的彩色碳粉的制成的工艺主要是化学的合成，而...

碳粉品质的综合检测鉴定

2015-2-4

决定一种型号的综合品质，主要考虑以下六大因素：黑度、底灰、废粉率、定着度、鬼影。这些因素相互关联又相互影响，下面就...